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2023-08-16 20:31:30
(資料圖片)
IT之家 8 月 16 日消息,華為技術(shù)有限公司日前公開(kāi)了一項(xiàng)名為“具有改進(jìn)的熱性能的倒裝芯片封裝”專(zhuān)利,申請(qǐng)公布號(hào)為 CN116601748A。
IT之家從國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)查詢(xún)得知,該專(zhuān)利實(shí)施例為“提供了一種倒裝芯片封裝、一種裝備有應(yīng)用封裝結(jié)構(gòu)的電路的裝置以及一種組裝封裝的方法”,目的是改善一系列專(zhuān)利應(yīng)用設(shè)備的散熱性能。
▲ 圖源 華為相關(guān)專(zhuān)利
據(jù)悉,該專(zhuān)利可應(yīng)用于 CPU、GPU、FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列)、ASIC(專(zhuān)用集成電路)等芯片類(lèi)型,設(shè)備可以是智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴移動(dòng)設(shè)備、PC、工作站、服務(wù)器等。
▲ 圖源 華為相關(guān)專(zhuān)利
▲ 圖源 華為相關(guān)專(zhuān)利
專(zhuān)利提到,近來(lái),半導(dǎo)體封裝在處理性能方面的進(jìn)步對(duì)熱性能提出了更高的要求,因“倒裝芯片封裝”結(jié)構(gòu)特征是“芯片通過(guò)其下方凸塊與基板連接,從而夠?qū)⑸崞鞫ㄎ辉谛酒捻敱砻嫔稀?,因此能夠讓設(shè)備在熱性能方面具有更多優(yōu)勢(shì),
為提高冷卻性能,涉及專(zhuān)利的相關(guān)設(shè)備會(huì)將熱潤(rùn)滑脂等熱界面材料 (TIM)涂抹到芯片的頂表面,并夾在芯片和散熱器的至少一部分之間,從而降低 TIM 中的熱阻,改善封裝的熱性能,并使熱界面材料涂層厚度更薄。
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